החברה UMC תתחיל לייצר ציפלטים ניאובט-ליתיום עבור ממשקי אופטיים של שבבים עתידיים מבוססי בינה מלאכותית

שלב חדש עבור שחקנים "צדניים" בשוק הסמiconductors

עם הופעת ה-AI הגנרטיבי גם חברות שהיו מסורתית עוסקות במשימות תומכות בתעשייה מקבלות הזדמנות לצאת לקו הקדמה. יצרנית טייוואן UMC, בשיתוף עם סטארט‑אפ אמריקאי HyperLight, מתכננת להשיק את יצירת חומר חדש שיהיה נדרש בחיבורים אופטיים בין שבבים.

מה בדיוק מפתחים?
- שבבי דק מבוססי ניאובאט ליתיום – חומר שמאפשר להמיר אותות חשמליים לאור במהירות גבוהה.
- שותף של UMC הוא HyperLight, שנבנה על ידי בוגרי Harvard ומתמחה בטכנולוגיות ננומטריות בתחום האופטיקה.

המנכ"ל הבכיר של UMC, גי‑צ'י הונג (G.C. Hung), ציין: "כאשר הדרישות ליכולת העברת נתונים ומהירות הממשקים גדלות, הפתרונות הקיימים מתקרבים במהירות למגבלות פיזיות". הוא מוסיף שרבים מהלקוחות בתחום AI כבר פונים לחברה בבקשה לבדוק חיבורים אופטיים חדשים למערכות הדור הבא. UMC מוכנה להתחיל לייצר שבבים בשנה זו.

פרמטרים טכניים
- קצב העברת נתונים: 1,6 Tb/s ומעלה – מספיק עבור מרכזי עיבוד נתונים.
- יתרונות: המרה מהירה יותר של אותות, צריכת אנרגיה נמוכה יותר בהשוואה לטכנולוגיה המסורתית, גודל רכיבים מצומצם.

מתחרים ושיתופי פעולה
TSMC גם מקדם פוטוניקה מבוססת סיליקון בשיתוף עם Nvidia; תוצאות עבודתם יופיעו באותה שנה. למרות שהרעיון של פוטוניקה מבוססת סיליקון אינו חדש, השימוש בצלן סיליקון בלבד מגביל את מהירות העברת הנתונים ומעלה את צריכת האנרגיה. ניאובאט ליתיום מסיר מגבלות אלו.

תוכנית לעתיד הקרוב
- בשנת 2025 UMC תפעיל פלטפורמה משלה לשילוב שבבים של לקוחות עם פתרונות פוטוניקה ברמת החבילה.
- HyperLight תקבל גישה למגוון רחב של לקוחות, ותוכל גם לספק את הפיתוחים שלה לשרשרת הייצור של UMC.
- בנוסף, החברה הטייוואנית מתכננת לשתף פעולה עם שני שחקנים אמריקאים נוספים – Intel ו‑Polar Semiconductor – כדי לארגן ייצור רכיבי סיליכונים בארצות הברית.

כך, בזכות חומרים חדשים וקשרים שותפים, UMC שואפת להפוך לשחקן מפתח בתחום החיבורים האופטיים, פותחת אפשרויות הן לעצמה והן לשותפיה האמריקאים.