החברה TSMC מתכננת לפתוח מפעל לייצור מיקרו-ציפוי בגודל של 3 ננומטר ביפן עד שנת 2028

טסמ"ק מתכננת להניע ייצור שבבים בגודל 3‑נומטר ביפן באמצעות JASM

התחלת פברואר הובילה לגלות שטסמ"ק מתכוונת להקים ייצור של שבבים בגודל 3 נומטר באזור יפן בעזרת שיתופי הפעילות שלה – Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM).

* מועדי ההשקה

- עבור ייצור שבבים בגודל 4‑נומטר, החברה חישבה להתחיל ביפן עד סוף 2027.
- המעבר לתהליך טכנולוגי דק יותר של 3 נומטר מאריך את המועדים הללו עד 2028, כפי שמצוין בדיווחים של Reuters.

* אישור התכניות

- הבהרות קיבלו אימות לאחר שהוגשה בקשת רשמית מטסמ"ק בטאיוואן. כל פרויקט לייצוא מוצרים מתקדמים מהאי דורש אישור הרשויות המקומיות, והצהרה זו הייתה צעד מפתח בתהליך האישור.

* פרטי הטכנולוגיה

- הייצור החדש יוקם במפעל השני של JASM, שנמצא כעת בשלב הבנייה.
- לאחר ההשקה, המתקן יוכל לעבד עד 15 000 לוחות סיליקון בגודל 300 מ"מ בחודש באמצעות שבבים בגודל 3‑נומטר.

* היבט כלכלי

- מצופה כי בניית המתחם השני תדרוש השקעות של עד 17 מיליארד דולר. ברגע פרסום המספרים הרשמיים אין, אך מניחים שהרשויות היפניות יציעו סובסידיות לכיסוי חלק מההוצאות.
- יחד עם המפעל הראשון הפועל ב-JASM, סכום התמיכה הכולל של יפן עשוי להגיע לרמה רেকורדית של 7,9 מיליארד דולר.

* הקשר האסטרטגי

- החברה Rapidus מיפן מתכננת לפתח ייצור שבבים לא רק בגודל 2‑נומטר אלא גם בגרסה מתקדם יותר של 1,4 נומטר. לכן פיתוח טסמ"ק בתחום זה צריך להתאם עם העדיפויות הלאומיות של המדינה.

לכן, טסמ"ק מתכוונת להרחיב את בסיסה הטכנולוגי ביפן על ידי הכנסת תהליכי ייצור דקים יותר, אך הדבר ידרוש גם השקעות משמעותיות וגם תמיכה מהרשויות היפניות.