אופנאי תטמיע את המעבד הראשון מבוסס בינה מלאכותית עם זיכרון HBM4 מ‑Samsung, ו‑TSMC מתכננת להפעיל ייצור ברבע השלישי.

אופנאי עובר את גבולות העסקאות "מעגליות" ומקנה השקעות בפרויקטים ממשיים

סטארט‑אפ בתחום הבינה המלאכותית אינו מוגבל רק להסכמים מעגליים, בהם הוא משמש כמתווך בלבד. החברה משתתפת באופן פעיל ביצירת מוצרים מוחשיים.

1. ייצור שבב אופנאי ב־TSMC – מתי? מהשליש השלישי של השנה הנוכחית.
- מה? שיב מתאיץ את הבינה המלאכותית, פותח בשיתוף עם Broadcom.

TSMC מתכוננת להשקת הייצור של מכשיר זה ומקווה לספק אותו כבר בסוף 2024.

2. אספקת זיכרון HBM4 מ־Samsung Electronics – הסכם: לפי Korean Economic Daily, החוזה בין Samsung לאופנאי כבר נחתם.
- תנאים – אספקת שבבים של High Bandwidth Memory (HBM) במבנה 12‑שכבות החל משני חצי השנה האחרונים.
- כמות המשלוח הראשון – כ־800 מיליון גיגה‑בתים (מדידה יוצאת דופן אך מדויקת).

Samsung תספק את האקסלרטורים של הזיכרון הדרושים להפעלת השיב החדש.

3. שיתוף פעולה עם Broadcom – אופנאי חתמה על שותפות עם Broadcom בשנה שעברה כדי לפתח יחד שבב בינה מלאכותית ייחודי. שיתוף הפעולה מספק את הבסיס הטכנולוגי והפתרונות הנדרשים לייצור.

4. חוזים ארוכי טווח של Samsung עם לקוחות גדולים – TrendForce מדווחת על הסכמים חדשים בין Samsung ל‑AMD, Google ו‑Microsoft.
- משך – 3 עד 5 שנים.
- תנאים – מחיר בסיס קבוע, אך אם המחיר השוק עולה ניתן לשלם תוספת מצד הלקוח.
- הקדמות – תשלומים גדולים עם זכות החזר חלקי במקרה של ביטול רכישת הזיכרון המתוכנן.
- Microsoft, לדוגמה, כבר שילמה קדמה מעל $10 מיליון.

5. למה חוזים כאלה הופכים לנורמה? מומחים מציינים שחוזים ארוכים נדרשים לא רק בגלל מחסור ב‑HBM4 בשוק, אלא גם מכיוון שכל זיכרון צריך להתאים לדרישות ספציפיות של הלקוח. תשלום מראש מאפשר ל־Samsung להגדיל את ייצורו בחופשיות ומבטיח שהזיכרון המיוצר ימכר.

לסיכום:

אופנאי משתתפת באופן פעיל ביצירת שבבים משלה לבינה מלאכותית, TSMC מתכוננת להשקתם, ו‑Samsung מספקת את מודולי הזיכרון מהירים הדרושים. במקביל החברה נחתמת על חוזים ארוכי טווח עם ענקי הטכנולוגיה המרכזיים, מחזקת את מעמדה בשוק הזיכרון המיוחד.