סנדיסק מתכננת להשיק סדרת פיילוט של זיכרון HBF יעיל במיוחד עד סוף השנה

הזדמנויות חדשות בזיכרון: סנדיסק והתחרים מתכוננים לשחרור HBF

יצרני זיכרון RAM ו-SSD ממשיכים לשפר טכנולוגיות כדי לענות על דרישות השוק המתפתחות. אחד מהשחקנים המרכזיים בתחום זה הוא סנדיסק, שמכוונת להשלים את בניית קו ניסיוני לייצור *HBF* (High‑Bandwidth Flash) ביפן עד סוף השנה הנוכחית ולהתחיל ייצור נפוץ כבר בשנת 2027.

מה זה HBF ולמה זה חשוב
- HBF – סוג חדש של זיכרון NAND, המשתמש בארגון אנכי דומה לטכנולוגיית *HBM* (High‑Bandwidth Memory).
- בזכות גישה זו, הזיכרון ממוקם קרוב יותר ל-GPU, מה שמאיץ משמעותית את המודלים של בינה מלאכותית.
- למרות שהמהירות של HBF עשויה להיות נמוכה מה-HBM, קיבולו עולה עד 16 פעמים: במעין מגדל בעל 16 שכבות ניתן לאחסן עד 512 GB, ובמקרה שבו שמונה כאלה מגדלים ממוקמים ליד GPU – עד 4 TB.

תכנית סנדיסק
שלב | תאריך | פעולה
---|---|---
הזדמנות לחיפוש חומרים, רכיבים וציוד ל-HBF | כבר התחיל (ETNews) |
התקנת קו ניסיוני ביפן | בחצי השנה הבא |
קבלת הדגמים הראשונים של HBF | עד סוף השנה הנוכחית |
ייצור נפוץ | 2027 שנה (אפשר לפני חצי שנה אם הכל ילך לפי התוכנית)

סנדיסק משתמש בציוד וטכנולוגיות שכבר מיושמות לייצור HBM, מה שמפחית את הסיכון לעיכובים בהזמנות.

תחרות
- יצרני זיכרון סיניים גם הם מתכוננים להשקת HBF, מחמירים את התחרות.
- SK hynix – תחרה של סנדיסק – תומכת באיחוד סטנדרטים ל-HBF ומעורבת כבר בפיתוח.
- Samsung Electronics עובד על זיכרון דומה מאז תחילת העשור, אך עדיין לא הכריז מועדים ספציפיים לשוק.

תפניות השוק
מצופה שהביקוש הגג של HBF יגיע בשנת 2030, כאשר תחום הבינה המלאכותית יעבור מאימון מודלים גדולים ללמידה למודלים קטנים. בהקשר זה, נפחי זיכרון גבוהים בקרבת ה-GPU יהפכו להיות קריטיים.

לכן סנדיסק והתחרים שלו מפתחים באופן פעיל את טכנולוגיית HBF, שמבטיחה לשנות מהותית את הגישות לאחסון נתונים עבור חישובים בעלי ביצועים גבוהים ובינה מלאכותית.