בְּרָדקוֹם הכריזה על השקת מיליון שבבי 3‑D עד שנת 2027, תוך שאלה לגבי מעמדה של נוידיה

ברודקאמ הודיעה על התקדמות משמעותית בפיתוח ארגון שבב תלת-מימדי (3‑D), במטרה להפוך למתחרה רציני של נוידיה בתחום ציוד הבינה המלאכותית. החברה מתכננת לספק לפחות מיליון שבבים כאלה עד שנת 2027, מה שיכול להניב כמה מיליארד דולרים נוספים כתחזית שלה.

איך הטכנולוגיה עובדת
הטכנולוגיה מבוססת על חיבור אנכי של שני קריסטלים ליחידת שק. זה מגביר את קצב החלפת הנתונים ומפחית צריכת האנרגיה – פרמטרים קריטיים למרכזי נתונים. לקוחות יכולים לבחור תהליכים טכנולוגיים שונים (process nodes) לכל שכבה, תוך התאמת השבב למשימה הספציפית.

שותפים ולקוחות
השותף הגדול הראשון של ברודקאמ הוא פוג'יטה, שמייצר כבר דגמים מהנדסים על תהליכי 2‑nm ו-5‑nm ב־TSMC. בנוסף, החברה עובדת עם גוגל (TPU) ואופנאי, ומסיימת את פרויקטי הארכיטקטורה שלהם עד לשלב הייצור. כיוון זה הביא לגידול כפול בהכנסות בתחום הבינה המלאכותית – 8.2 מיליון דולר ברבעון הפיננסי הראשון.

הכניסות לעתיד
* עד שנת 2027 – השקת שבבים תלת-מימדיים: שתי דגמים יופיעו בחצי השני של השנה הנוכחית, ושלושה – עד שנת 2027.
* ניסויים עם קונפיגורציות מורכבות יותר – מהנדסים כבר בוחנים שילובים של שמונה זוגות קריסטלים, מה שמעיד על כוונות להרחיב את הטכנולוגיה.

מיקום תחרותי
ברודקאמ מתחרה ישירות בנוידיה וב-AMD, מציעה חלופה המתמקדת בתעבור גבוה וגמישות בעיצוב. לפי דובר של נציג שיווק מוצר, הראריש בחרדוואג'ה, אימוץ הטכנולוגיה בקרב לקוחות מהיר יותר והחברה רואה את המצב הנוכחי כטוב לביצוע אסטרטגיית ההנדסה הסיליקון.