TSMC תעקוב אחרי הדרך של אינטל: כבר רכשה ליטוגרפיות EUV בעלות NA גבוהה, אך ייצור מסחרי של שבבים איתן עדיין לא מתוכנן

טסמ"ק – ספקק לגבי High‑NA EUV, אך מנסה

החברה אינטל פרסמה באופן פעיל את רכישת סורקי EUV עם פתחים גבוהים (High‑NA) מאסמל, אך הענק התיוואני טסמ"ק נשאר זהיר בנוגע לשימוש הרחב שלהם. למרות זאת החברה מבצעת ניסויים עם הציוד הזה.

בפגישה השנתית של בעלי המניות, יו"ר מועצת הדירקטורים של טסמ"ק סי‑סי ויי (C.C. Wei) הביע את מחשבותיו לגבי הסיטואציה. גם מנהיגים כמו סמסונג וסק הייניקס כבר התחילו להזמין סורקים High‑NA מאסמל, אך טסמ"ק עדיין לא רואה צורך בשימוש נרחב בהם.

> «יש לנו כמה מערכות High‑NA EUV, אבל הן משמשות רק למטרות מחקר. בעתיד הקרוב איננו מתכננים להטמיע אותן בייצור המוני», – אמר ויי.

> «ברגע שהעלויות ירדו ונוכל לנצל את היתרונות במלואם, ניישם את הציוד», – הוסיף.

מערכת אחת כזו עולה כמעט 400 מיליון דולר אמריקאי.

תוכניות לעתיד ללא High‑NA

טסמ"ק מתכוונת להרחיב תהליכי טכנולוגיה מתקדם עד שנת 2029 מבלי להשתמש ב-High‑NA EUV. לפי הנתונים המפורסמים, עד אז החברה מתכננת ליישם את הטכנולוגיות A13 ו-A12, אשר יקירבו את התקנים הליטוגרפיים ל־1 ננומטר. לייצור המוני שבבים על תהליכים אלה לא יהיה צורך בציוד High‑NA.

לעומת זאת אינטל עשויה להתחיל להשתמש ב-High‑NA כבר במסגרת התהליך 14A (אם יושלם בשנת 2027). ב-18A החברה ביצעה ניסויים מעבדתיים עם הציוד הזה, אך לא המשיכה לייצור המוני. לפי ויי, התחרות מצד אינטל וסמסונג לטסמ"ק עדיין אינה מהווה איום.

גורם דמוגרפי

באותה הפגישה ענתה ראש החברה על מצב הדמוגרפיה בתיוואן. הוא ציין שבאמצעות שיעורי הריון הנוכחיים בעתיד טסמ"ק תצטרך להתמודד עם חוסר במתכננים ומהנדסים מקצועיים. בתוך החברה רמת הריון היא פי חמש ממוצע האי, אך המחסור בכוח אדם ימשיך להחמיר לאורך זמן.

סי‑סי ויי לא ניבא האטה בצריכת שבבים, גם אם ההוצאות היקפיות שיגיעו בשנה זו ל־56 מיליון דולר יגדלו עד פסגה. הוא סבור שהשוק של שבבים ימשיך לצמוח והחברה תהיה מוכנה לכך.