SK הייניקס שוקלת אפשרות להעסיק את אינטל במקום TSMC לייצור זיכרון HBM4

SK Hynix שוקלת את אינטל כשותף לאחסון HBM‑4

Samsung Electronics מחזיקה במפעל מלא של ייצור שבבים ויכולה לבצע בעצמה ייצור חוזי, בעוד SK Hynix נאלצת להסתמך על ספקים חיצוניים בעת יצירת זיכרון מתקדם במחלקת High Bandwidth Memory (HBM). אחד מהשותפים הפוטנציאליים לאחסון כזה הוא אינטל עם טכנולוגיית EMIB שלה.

ZDNet מדווחת כי SK Hynix כבר בוחנת את אפשרויות הטכנולוגיה EMIB של אינטל בהקשר לייצור HBM‑4. אך החברה אינה יכולה פשוט לעבור לשימוש בטכנולוגיה זו: גם הלקוחות שלה צריכים להסכים לכך שהזיכרון שלהם יופעל במתקני אינטל.

בעבר, SK Hynix הסתמכה על TSMC ושיטת CoWoS (chip‑on‑wafer‑on‑substrate). גבולות היכולת של TSMC מתקרבים לבסוף: גודל המונולית הגדול ביותר שהחברה יכולה לייצר הוא כ-830 מ״מ². טכנולוגיית אחסון 2.5D, כמו EMIB, מאפשרת לעקוף מגבלות אלו ולהרחיב את שטח האינטגרציה.

בהינתן שמדובר בדורות עתידיים של HBM שיתאימו יותר ויותר לדרישות משאבים ספציפיות בינה מלאכותית (למשל, לארכיטקטורת הזיכרון שלהם), SK Hynix נאלצת לגוון את השותפים לאחסון. עבודות מחקר על שימוש ב‑EMIB כבר מתבצעות בחברה, כפי שמאמתים מקורות פנימיים.