א־מדי שחררה את Ryzen AI Pro 400 נייד למחשבים עסקיים ומעבדות ניידות

AMD מציגה מעבדי סלולרי חדשים Ryzen AI Pro 400 ב-MWC 2026

באירוע האחרון של MWC 2026, החברה AMD הכריזה על השקת שבבי סלולר מהסדרה Ryzen AI Pro 400, שיהיו זמינים במחשבים ניידים ארגוניים ובסטיישנים סלולרי. אספקת המכשירים הראשונים עם מעבדים אלה מתוכננת לשנייה רבעון 2026.

מודלים עיקריים של קו הסלולר
| מודל | ליבות / זורים | תדר בסיסי | תדר בוסט | מטמון כולל (L3) | גרפיקה משולבת | NPU |
|------|----------------|-----------|----------|-----------------|------------------|-----|
| Ryzen AI 9 HX Pro 475 | 12/24 | 2,0 GHz | עד 5,2 GHz | 36 MB (24 MB L3) | Radeon 890M (16 CU) | 60 TOPS |
| Ryzen AI 9 HX Pro 470 | 12/24 | 2,0 GHz | עד 5,2 GHz | 36 MB (24 MB L3) | Radeon 890M (16 CU) | 55 TOPS |
| Ryzen AI 9 Pro 465 | 10/20 | 2,0 GHz | עד 5,0 GHz | 34 MB (24 MB L3) | Radeon 880M (12 CU) | 50 TOPS |
| Ryzen AI 7 Pro 450 | 8/16 | – | עד 5,1 GHz | 24 MB (16 MB L3) | Radeon 860M (8 CU) | – |
| Ryzen AI 5 Pro 440 | 6/12 | – | – | 22 MB (16 MB L3) | Radeon 840M (4 CU) | 50 TOPS |
| Ryzen AI 5 Pro 435 | 6/12 | – | – | 14 MB (8 MB L3) | Radeon 840M (4 CU) | 50 TOPS |

> *הערה:* NPU פירושו מעבד רשת עצבית, ו-CU הוא יחידת עיבוד גרפי.

מה חדש ביחס למודלים שולחניים
* שבבי סלולר יורשים את סדרת Strix Point ומכילים יותר ליבות.
* הגרפיקה המשולבת חזקה יותר: מ-Radeon 860M עד 890M.
* משאבים רשת עצבית (NPU) מספקים עד 60 TOPS, גבוה יותר מהאפשרויות השולחניות.

מדדי ביצועים מודיעים
AMD הודיעה כי המעבדים החדשים מציגים:

- +20 % ביצועי חד-זרימה;
- +30 % ביצועי רב-זרימה;
- +50 % ביצועי גרפיקה (GPU);
- +20 % ביצועי AI לעומת הדגמים הקודמים.

לכן, סדרת Ryzen AI Pro 400 פותחת אפשרויות חדשות לסטיישנים סלולרי ומחשבים ניידים ארגוניים, משלבת עוצמת חישוב גבוהה, מעבד גרפי מתקדם והאצה רשת עצבית מהירה.