קיוקסיה מצאה דרך לעקוף את המתחרים על ידי הימנעות מגדילת שכבות NAND

זיכרון קיפרי 3D‑NAND: איך Kioxia מנסה לתפוס את המובילים

*טכנולוגיית זיכרון רב-שכבות, שהוצעה לראשונה על ידי Toshiba בשנת 2007, עדיין לא נותנת למפיק היפני יתרון תחרותי. כדי לפצות על העיכוב במספר השכבות, החברה מפתחת טכניקה משלה לחיבור של צמיגים סיליקוניים – CBA (Chip‑Bonded Array).*

מה זה CBA ולמה היא נחוצה
- גישה מסורתית

ב-NAND‑ציפוי קלאסי הלוגיקה המנהלת הייתה ממוקמת על אותו תשתית כמו תאי הזיכרון. זה הגביל את צפיפות הנתונים: ככל שיש יותר שכבות, העלות והמורכבות של הייצור גבוהים יותר.

- הרעיון החדש של Kioxia

באמצעות CBA צמיג המנהלים מופרד מצמיג התאים ולאחר מכן מחובר אליו ברמת הקשר המיקרוסקופית. זה מאפשר "לצבוע" מספר שכבות זיכרון על לוח ניהול אחד, ללא הגדלת מספר השכבות בתשתית נפרדת.

- יתרונות

- הגדלת קיבולת מבלי להגדיל את מספר השכבות.
- אפשרות לארכיטקטורה גמישה יותר של הציפוי.
- הפחתת עלויות הייצור עבור צפיפות גבוהה.

נתוני שוק נוכחיים
| פרמטר | Kioxia (3D‑NAND) | מתחרים |
|---|---|---|
| מספר שכבות | ~218 | >300, משתדלים להגיע ל-400 |
| מהירות קריאה/כתיבה | +20–30 % לעומת המתחרים | |

Kioxia כבר משתמשת ב-CBA במוצריה "פלאגמן". עם זאת החברה נשארת במקום השלישי בתחום זיכרון הקיבולת, מאחור בגאנטים קוריאנים (Samsung, SK Hynix). המיקומים של Kioxia בשוק השרתים הרווחי והגדל במהירות עדיין חלשים.

מה זה אומר לעתיד
- פוטנציאל צמיחה

אם טכנולוגיית CBA באמת מאפשרת להגיע לצפיפות גבוהה יותר ללא עלייה משמעותית בעלות, Kioxia עשויה לשנות את האיזון בשוק זיכרון NAND.

- גורם מפתח – דיוק החיבור

לייצור בכמות גדולה קריטית הדיוק הגבוה של מיקום הצמיגים. לפי אנליסטים, דווקא באותו תחום Kioxia מובילה על פני המתחרים.

סיכום
Kioxia ממשיכה להילחם בעיכוב במספר השכבות, תוך יישום טכנולוגיית CBA חדשנית שמבטיחה הגדלת קיבולת ומהירות של ציפויי NAND. עד כה התוצאות לא הפכו את השוק באופן מוחלט, אך פתרונות חדשים עשויים להפוך לגורם מפתח במאבק על הנהגה בתחום זיכרון הקיבולת.