קיוקסיה תסיים את ייצור ה-NAND שטוח דו-מימדי לאחר ארבעה עשורים עד שנת 2028

קיוקסיה מפסיקה ייצור NAND דו-מימדי ו-NAND תלת-מימד ראשוני

*החברה קיוקסיה הודיעה על ביטול מלא של זיכרון NAND משטחי והדור הראשון של 3D‑NAND BiCS‑3.*

מה בדיוק יוסר מהייצור
טכנולוגיה סוג התא תקופת הייצור
NAND משטחי (2D), שער נזף SLC32 נמ – 2009
NAND משטחי, 24 נמ MLC2010–?
NAND משטחי, 15 נמ MLC/TLC2014–?
3D‑NAND BiCS‑3 (64 שכבות)–~2017

*כל הפורמט העיקריים – מקלדות גולמות לא פתרונות מוכנים (BGA, TSOP, eMMC, UFS, כרטיסי SD) – יופסקו.*

תכנית השמד
שלב תאריך הזמנה אחרונה לרכישת רכיבים 30 ספטמבר 2026
אספקה סופית ללקוחות 31 דצמבר 2028

לאחר דצמבר 2028 המוצרים הנזכרים לא יהיו זמינים יותר, מה שיסיים את קו NAND משטחי ו-BiCS‑3 ראשוני לטובת טכנולוגיות 3D‑NAND מודרניות.

למה זה חשוב
* סוף תקופת זיכרון משטח – הזיכרון הראשון של NAND הופיע בייצור Toshiba בשנת 1987. כעת, אחרי 41 שנה, היצרן קיוקסיה מסיים את ייצורו.

* שימושים נוכחיים – סוגי NAND ישנים עדיין נמצאים במערכות רכב, מכשירי בית, תעשייה ומכשירים מיוחדים לאחסון נתונים עם משך חיים ארוך.

* ביקוש פוטנציאלי ל-AI – הצמיחה בשוק הבינה המלאכותית עושה את ייצור 2D‑NAND חסר כדאיות כלכלית.

מה זה אומר לתעשייה
כפי שמציין Tom’s Hardware, הסיום הסופי של ייצור 2D‑NAND על ידי קיוקסיה מסמן את סיום זיכרון NAND משטחי במלואו. האירוע מדגיש את המעבר בתעשייה לטכנולוגיות תלת-מימד יעילות וגדולות יותר, ומודיע על סגירת פלטפורמות טכנולוגיות ישנות.