אסמ"ל מתכננת שימוש נרחב בטכנולוגיית High‑NA EUV כבר בשנה הבאה לייצור שבבים עם גודל טרנזיסטורים של 1,4 נומטר ומטה.

קצרת תמצית

שלב חדש של מיני-טומוגרפיה דורש מעבר לשיטות ליטוגרפיות מתקדמות יותר. בשנים הקרובות, התעשייה אמורה להפעיל ייצור שבבים באמצעות ציוד מחלקת High‑NA EUV, שמאפשר להגיע לגודל עד 8 נמ מדרך אחת ומפתיע את הדרך לתהליכי טכנולוגיה של 1,4 נמ ופחות מ-10 נמ (DRAM).

1. יכולות טכנולוגיות של High‑NA EUV
פרמטר ערך פתיחת אפרטה מספרית (NA) 0,55 גודל מינימלי בשלב אחד ≤ 8 נמ תהליכי טכנולוגיה אפשריים 1,4 נמ (שבבים משולבים), < 10 נמ (DRAM)
מאפיינים אלה הופכים את הציוד ASML Twinscan EXE:5200B ואת פתרונות דומים לבעלי חשיבות קריטית לטכנולוגיות מיקרואלקטרוניקה עתידיות.

2. שחקנים מרכזיים
חברה מצב יישום הערה ASML יצרן High‑NA EUV לקוחות ראשונים: Intel, Samsung, SK Hynix TSMC לא מוכן לשימוש נרחב עלות מערכת אחת – 380 מיליון USD; מתוכנן לוותר על שבבים של 1,4 נמ Intel ב-דצמבר 2023 הציג Twinscan EXE:5200B הכנה להוצאת טכנולוגיית 14A והציוד הנלווה Samsung Electronics קיבלה את הסורק הראשון בדצמבר 2023; השני – בחצי השנה הקרובה מתכננת להשתמש בו ל‑Exynos 2600 (2 נמ) ולמעבדים Tesla‑העתידיים SK Hynix מרוויח High‑NA EUV משינואר 2023 כבר משתמש בליטוגרפיה רגילה של EUV ב-DRAM (10 נמ), מתכנן להשתמש בחמש שכבות לפחות של EUV עבור הדור השישי Micron Technology עדיין לא קבע מתי ייישם אפשרויות תכנון ל‑High‑NA EUV Rapidus (יפן) מרוויח טכנולוגיית 2 נמ; מתכנן 1,4 נמ ב-2029 עד 2027 אמור להפעיל ייצור נרחב של שבבים בגודל 2 נמ בחוקאי

3. אספקטים כלכליים
* עלות הציוד – מערכת אחת של High‑NA EUV עולה כ-380 מיליון USD.

* מעבר לציוד יקר יותר מעלה את עלות הייצור, מה שמוביל בסופו של דבר להשפעה על הצרכנים.

* לכן יצרני ענק (TSMC, Rapidus) מתנהלים בזהירות ומתכננים יישום בשלבים.

4. מועדי צפוי
סורקי ליטוגרפיה חדשים של ASML לייצור נרחב של מוצרים מתקדמים בתחום החלקיקים יופעלו ב-2027–2028. עד אז, חברות תתאים בהדרגה את קווי הייצור שלהן, משולבות High‑NA EUV בתהליכים טכנולוגיים קיימים.

סיכום
המעבר ל‑High‑NA EUV הוא צעד מפתח להשגת גודל של 1,4 נמ ומעבדים DRAM קומפקטיים יותר. שחקנים עיקריים בעולם כבר התחילו את העבודה המקדימה, אך יישום נרחב צפוי רק בעוד מספר שנים עקב עלויות גבוהות וצרכים להתאמת שרשראות הייצור.