אדמ הציגה גרסה מעודכנת של מערכת התאוצה של זיכרון EXPO 1.2, שמחשפת את היכולות של Zen 6

AMD EXPO 1.2 פועל כעת על לוחות AM5

לבסוף נוצר עדכון רשמי של טכנולוגיית התאוצה של זיכרון AMD EXPO – גרסה 1.2. היא כבר זמינה ללוחות אם בפלטפורמת AM5 ותומכת במודולים משלושה יצרנים סיניים גדולים. לפי הערכות, השיפור המקסימלי בביצועים יהיה ניכר רק עם מעבדים חדשים של Zen 6.

מה חדש ב‑EXPO 1.2
פונקציה תיאור גאומטריית מודולים תמיכה בזיכרון HUDIMM – מודולי DDR5 עם ערוץ משנה 32‑בית אחד. זוהי אפשרות פשרה, מתוכננת לתקופות חוסר רכיבים. MRDIMM – מודול Multiplexed Rank Dual In‑Line Memory Modules מבטיח קצב העברה גבוה ושטח אחסון גדול, אך מיועד לשרתים ארגוניים ולא למערכות צרכנות AM5. CUDIMM / CSODIMM – תמיכה חלקית במודולים Clocked Unbuffered Dual In‑Line Memory Modules ו-Clocked Small Outline Dual In‑Line Memory Modules. בהם משתמשים שבב CKD (Client Clock Driver) שמייצב את תפקוד הזיכרון בתדרים גבוהים, אך EXPO 1.2 מעבד אותם כמודולים רגילים ולכן היתרונות של CKD אינם מופעלים במלואם. תמיכה מלאה ב‑CUDIMM אפילו אינה קיימת ב-AGESA 1.3.0.1 – ככל הנראה הכנה למעבדים Ryzen 10000 על Zen 6. מצב ULL (Ultra Low Latency) – מצב חדש שמפחית את השהיית הזיכרון בכ-5–7 ננומטרים בעת עבודה עם DDR5‑6000. טיימינגים מתקדמים – תמיכה בפרמטרים חדשים tREFI, tRRDS ו-tWR, וכן אפשרות להגדיר VDDP לכוונון מדויק. תמיכה במותגים סיניים RAMXEED Limited, Conexant, Rui Xuan (לשעבר Rei Zuan) ו-Fujitsu Synaptics כעת נתמכת רשמית.

איך זה נראה בפועל
* Asus כבר משחררת קושחה בטא עם תמיכה מוקדמת ב‑EXPO 1.2 לכל לוחות סדרת 800. עדכונים זמינים, למשל, למודלים X870E ו-X870; בקרוב יהיו גם עבור B850.

* מצפים שמייצרים אחרים (MSI, Gigabyte, ASRock וכדומה) יוסיפו תמיכה ב‑EXPO 1.2 בשבועות הקרובים.

סיכום
* זמינות – ניתן להשתמש ב‑EXPO 1.2 כבר עכשיו אם יש לך פלטפורמת AM5.

* תמיכה במודולים – נרחבה, אך סוגים מסוימים (MRDIMM, CUDIMM) עדיין לא מיישמים במלואם למערכות צרכנות.

* אפשרויות חדשות – מצב ULL והתאמה גמישה יותר של טיימינגים נותנים למשתמשים כלי נוספים לייעול הזיכרון.

אם אתה מתכנן להגביר את ביצועי DDR5 על AM5, כדאי לבדוק עדכוני BIOS מהיצרן שלך ולהתרשם מהאפשרויות החדשות של EXPO 1.2.