ASRock הציגה לוח אם עבור LGA 1700 עם שלושה חריצים שונים מסוג DIMM

אסרוק משיקה לוח אם גמיש H610M Combo II

במצב חוסר מתמשך של זיכרון, החברות נאלצות לחפש פתרונות חסכוניים. בהקשר זה אסרוק הציגה לוח בסיסי חדש שמאפשר עבודה עם DDR4 וגם DDR5, ומאפשר למשתמש לבחור את האפשרות המועילה ביותר.

מאפיינים עיקריים
פרמטר | תיאור
---|---
שקע | LGA 1700 – תאימות למעבדי אינטל דור 12, 13 ו-14
צורת גוף | Micro‑ATX
זיכרון | 3 חריצים:
 • DDR4 – עד 32 GB @ 3200 MT/s (מודול אחד)
 • DDR5 – שני חריצים, סך הכל עד 96 GB @ 5600 MT/s (רק למעבדי דור 14)
PCIe | • 1× PCIe 5.0 x16 (כרטיס גרפי)
  • 1× PCIe 3.0 x1 (הרחבות)
  • 1× PCIe 3.0 x4 M.2 (אחסון)
תזוזה | מערכת 8‑שלבים (6+1+1)
USB | 2 יציאות USB 3.0, כמה USB 2.0
רשת | RJ‑45 Ethernet

למה הלוח מיוחד
- גמישות זיכרון – אפשרות להתקין גם DDR4 וגם DDR5 באותו מארז מקלה על עדכון וחוסכת כסף.
- תצורה לא שגרתית של חריצים – חריץ אחד ל-DDR4 ושני ל-DDR5. זה מאפשר למשתמש להתחיל עם מודול DDR4 (למשל זמנית) ולהעבור מאוחר יותר לקונפיגורציה דו‑ערוצית מלאה של DDR5 ללא החלפת הלוח אם.
- מיקוד בשוק הבדגט – ארכיטקטורה פשוטה ומערכת חיבורים בסיסית הופכים את H610M Combo II אטרקטיבי להרכבות חסכוניות.

מידע נוסף לא ידוע
* המחיר הרשמי ותאריכי השחרור עדיין אינם הודו.