Apple ימשיך להסתמך על TSMC, אשר תייצר עבורו מודמי 5 ג' עם טכנולוגיית 2‑ננומטר.

קצר על החדשות

- ככל הנראה אפל תשתמש שבבים של אינטל בכמה דגמים חדשים של מק ואייפד.

- TSMC תמשיך לספק מודמים 5G לאפל, אך כבר בטכנולוגיה עצמית של 2 ננומטרים.

- אפל תחליף את Qualcomm במודמים שלה החל מאייפון 18, והמודם C1 הוטמע באייפון 16e.

מה בדיוק אומרים המקורות
העיתון התיווני *Economic Daily News* (קישור דרך TrendForce) מציין שאפל מתכננת להשתמש בטכנולוגיית 2‑ננומטר של TSMC לייצור מודמים 5G, אשר יופעלו באייפונים, אייפד ובאוטש. לפי הערכות, ייצורם יגיע למאות מיליוני יחידות בשנה.

לפי הנתונים, האייפון 17 יהיה הדגם האחרון שבו תשתמש במודם Qualcomm. החל ממשפחת האייפון 18 אפל תעבור באופן מלא על מודמים עצמאיים של סדרת C2, המפותחים בתוך החברה. בשנת 2025 המוצר הראשון בקנה מידה גדול היה מודם C1 (ב‑אייפון 16e), שמחבר שבבים של 4 ננומטרים ו-7 ננומטרים; היורש שלו, C2, יוסיף תמיכה בטווחי מילימטרים ובקשר לירח.

למה השוק מגיב
המידע על שיתוף פעולה אפשרי עם אינטל גרם להתרגשות: מניות אפל עלו, והמשקיעים ציינו שזה לא מבטל את ההסדר הקיים עם TSMC. הסצנה הנפוצה ביותר היא ייצור חלק מהשבבים של משפחת M על פלטפורמת Intel 18AP לדגמים הבסיסיים של מק ואייפד עד אמצע 2027.

מסקנות
1. TSMC תמשיך לספק מודמים לאפל, אך כבר בטכנולוגיה של 2 ננומטרים.

2. אפל תחליף את Qualcomm במודמים עצמאיים החל מאייפון 18.

3. אינטל עשויה להפוך לשותף בייצור שבבים M לדגמים הבסיסיים של מק ואייפד עד שנת 2027.

כך, אפל שומרת על אסטרטגיית האינטגרציה האנכית: פיתוחים עצמאיים (מודמים C1/C2) ושיתוף פעולה עם מפעלי ייצור מובילים בעולם (TSMC, Intel).