ה‑AMD וה‑Samsung חיזקו את שיתוף הפעולה בתחום זיכרון HBM4 למאיצי בינה מלאכותית

שיתוף הפעולה בין AMD לסמסונג: שלב חדש בפיתוח תשתית בינה מלאכותית

1. הוכחה כוונת ביקור של ליזה סו

מנכ"לית AMD – ליזה סו (Lisa Su) אכן התכווננה לבקר בדרום קוריאה כדי לשוחח עם נציגי Samsung Electronics. הודעת העיתונות הרשמית של Samsung אישרה כי שתי החברות חתמו על מכתבי הבנת הדדיות בשבוע בפנטהקה, שם ממוקם המפעל הגדול של Samsung לייצור שבבים זיכרון.

2. נקודות עיקריות בהסכם

* HBM4 למאיצי Instinct MI455X – סמסונג תספק שבבים HBM4 גבוהים ביצועים לאמצעי הגרפיקה החדשים של AMD.

* DDR5 ל-EPYC ו-Helios – זיכרון DDR5 ישמש במעבדים ממשפחת EPYC (מעבד שרת) ובפלטפורמת AMD Helios.

3. יתרונות סמסונג

נציגי החברה הדגישו כי הם מצוידים ביכולות חזקות באריזת שבבים וייצור חוזי, מה שמאפשר תגובה מהירה לדרישות השוק.

4. מילים של ליזה סו

“ליצור דור חדש של תשתית בינה מלאכותית נדרש שיתוף פעולה עמוק בכל המגזר”, אמרה היא.

“אנו שמחים להרחיב את העבודה עם סמסונג, לשלב את הנהגתם בזיכרון עם GPU משפחת Instinct שלנו, CPU EPYC ופלטפורמות על מדפים. אינטגרציה מהסיליקון למערכת קריטית לקידום החדשנות בבינה מלאכותית שמשפיעה על העולם האמיתי”.

5. פרטי טכנולוגיה

* HBM4 מ-Samsung – מיוצר בטכנולוגיית DRAM בגודל 10 ננומטר וטכנולוגיה לוגית ב-4 ננומטר; מהירות העברה עד 13 גיגהביט/שנייה לכל נקודת קשר, רוחב פס של 3.3 טרהбайט/שנייה.

* שוק HBM – סמסונג מחזיקה 22% מהשוק, SK hynix – 57%, לפי נתוני Counterpoint Research.

6. תוכניות עתידיות

* AMD תשתמש בזיכרון HBM4 במאיצי Instinct MI455X ובטכנולוגיית DRAM למעבדי EPYC דצמבר השישי (Venice).

* סמסונג מוכנה לדון בשירותים חוזיים לייצור שבבים, אך פרטים עדיין לא פורסמו.

* אספקת DDR5 תופעל בהתאם לארכיטקטורה Helios, והיום סמסונג היא הספק העיקרי של HBM3E למאיצי Instinct MI350X ו-MI355X.

לכן, השותפות בין AMD לסמסונג מכוונת לחיזוק תשתית בינה מלאכותית דרך פיתוח ייצור משותף של סוגים מתקדמים של זיכרון, מה שמאפשר לשתי החברות ליישם חדשנות מהר יותר במציאות.