הטסמ"ק מתכננת להשקיע עד 250 מיליארד דולרים בפארק טכנולוגי באריזונה, אך נתקלת במספר מכשולים

טסמ"ק — מחזור מחדש של אסטרטגיית ייצור בארצות הברית

1. ממקצבים לרווח
הפרויקט ליצירת שבב מתקדמים באריוזונה, שהופעל תחת לחץ ממשלתי אמריקאי, בתחילה גרם להפסדים לטסמ"ק. אך היום כבר הפך המפעל הראשון במדינה לרווחי. זה מאשר את אמונת החברה בפרויקטים ומפתח דרך לצמיחה עתידית.

2. השקעות מתוכננות
טסמ"ק הודיעה על נכונות להשקיע עד 250 מיליארד דולר בפיתוח ייצור בארצות הברית, כאשר הסכום הרשמי הוא 165 מיליארד דולר. אם התכניות יתבצעו בהצלחה, המספר יכול לגדול. החברה מתכוונת לבנות פארק טכנולוגי באריוזונה שיתאים למרכז טאיוואני בסינצ'жу.

3. קשיים נוכחיים
לפי גורמים טאיוואנים (מקור: TrendForce), הפרויקט נתקל בבעיות הבאות:

למרות ניסיונות לפצות על פינוי עובדים טאיוואנים, לא ניתן לפתור את הבעיה באופן מלא.

4. מבנה ייצור באריוזונה
| חלק | מצב | תכנית |
|---|---|---|
| גוף | P2 | ציוד כבר מותקן |
| 3‑nm ייצור | P3 | הבסיס נבנה — P4 / AP1 |
| אישורים עם רגולטורים | | מתמשכים |

הימצאות קרוב למתקנים קיימים מאפשרת להרחיב משמעותית את הייצור המקומי.

5. השפעת שוק עולמי
* ייצור לפי חוזה: המצב הנוכחי נוח לטסמ"ק.
* השקעות בארצות הברית: ענקיות אמריקאיות מתכננות להשקיע עד 725 מיליארד דולר בהרחבת יכולות חישוב; חלק משמעותי מהכסף ילך לטסמ"ק.
* לקוחות מרכזיים:
* Nvidia – התחייבויות לרכישת שבבים בסך 95 מיליארד דולר, כמעט שש פעמים יותר מ-2 שנים קודם (16 מיליארד).

6. מדדים פיננסיים
| מדד | ערך |
|---|---|
| הוצאות קапיטליות (2024) | 56 מיליארד דולר |
| צפי גידול הכנסות (2026) | מינימום +30 % |
| רווחיות (Q1 2024) | מ-59 % עד 66 % בשנה |

הפעלת שבבים בגודל 3‑nm בארצות הברית וביפן תענה על ביקוש מקומי ותגדיל את ההכנסות, במיוחד בהקשר של צמיחת AI.

7. סביבה תחרותית
* Samsung, Intel, Rapidus כבר עובדים על טכנולוגיות 2‑nm.
* נכון לעכשיו, האיום בירידה בביקוש מצד חברות אלו אינו נחשב קריטי למנהלי טסמ"ק.

הסקת מסקנות:
טסמ"ק הצליחה להמיר את הפרויקט באריוזונה ממקצבים לרווחים ומכוונת כעת לגדול על ידי השקעה עד 250 מיליארד דולר. למרות קשיים בתשתית ובמשאבי אנוש, החברה בטוחה בצמיחת הכנסות ורווחיות בזכות הביקוש הגובר לשבבים בגודל 3‑nm והמצב המגונן של שוק ייצור לפי חוזה עולמי.