טסמ"ק מפתחת פוטוניקה סיליקונית משולבת במלואה, מציגה עתיד מזהיר של שבבים

טסמ"ק משנה את מאמציה לפוטוניקה מבוססת סיליקון

1. מה השתנה
- ההתמחויות המסורתיות של טסמ"ק – פיתוח ושיפור תהליכי ייצור מתקדמים למחצבים.
- לאחרונה החברה הרחיבה את תיק ההשקעות שלה, והוסיפה אריזה ובדיקות שבדים.
- זה לקח חלק משמעותי במשאבים, והשאיר מעט זמן לפיתוח הפוטוניקה מבוססת סיליקון, שמבטיחה להיות הסקטור המרכזי של העתיד.

2. האסטרטגיה החדשה
טסמ"ק הודיעה על כוונה ליצור פוטוניקה מבוססת סיליקון משולבת באופן מלא וקראה לה גישה COUPE (המרחב הפוטוני הקומפקטי והאוניברסלי).

3. מדוע COUPE חשוב
שלבים נוכחיים: COUP, CPO (Co‑Packaged Optics). מודולי אופטיקה ממוקמים על לוח PCB, מחוברים לשבדים באמצעות קווים נחושתיים או תארים. אינטגרציה של האופטיקה ישירות במשטח הבסיס, ב־interposer ובאריזות 3D.
יתרונות COUPE: ביצועים מוגבלים, עיכובים גבוהים, צריכת אנרגיה גבוהה.
• העיכובים יורדים ל‑10× (בבסיס) ו‑20× (ב‑interposer).
• יעילות האנרגיה עולה ל‑4× (בבסיס) ו‑10× (ב‑interposer).
• שיפורים נוספים באינטגרציה באריזה 3D.

4. פריצת דרך טכנולוגית
- מודול מחזור מיקרו (MRM) – פותח על ידי טסמ"ק עם קיבולת של 200 Gb/s.
- ייצור רציף של MRM מתוכנן לחצי השני של השנה הנוכחית.

5. תצפיות תחרותיות
אם COUPE יושג בהצלחה, טסמ"ק יכולה:
לקוחות פוטנציאליים: Nvidia – SPIL (שיתוף פעולה נוכחי) Broadcom–AMD GlobalFoundries.
מתחרה מרכזי בתחום הפוטוניקה מבוססת סיליקון הוא GlobalFoundries, וכן חברות Ayar Labs ו‑SPIL.

6. מסקנה
הצלחה של טסמ"ק תתבסס על מהירות ואיכות הטמעת COUPE והאינטגרציה העמוקה של פוטוניקה מבוססת סיליקון בשבדים שלה. אם היא מצליחה לחרוג מתחרות בעיכובים ויעילות אנרגיה, טסמ"ק עשויה להפוך למובילה חדשה בתחום המבטיח הזה.