אינטל הכירה שבמעבר לתהליך טכנולוגי ultra-thin של 18 A היא מוערכת מחדש את יכולותיה שלה.

אינטל מתכננת להרחיב את קו המוצרים בטכנולוגיית 18‑Å לשלוש דגמים

במספר החודשים הקרובים, החברה מצפה להשיק בשוק שלושה סוגים שונים של שבבים שנבנו על בסיס הטכנולוגיה החדישה ביותר של 18 Å (אנגסטרום). זה אומר שאינטל כבר יכולה לדבר על טעויות שהתרחשו בתהליך הלמידה וללמוד מהן.

מה שכרה את המנהל הפיננסי
במסיבת הכנס של בנק אמריקה, דייוויד זינסנר (David Zinsner) ציין:

> «בשנת הקודם בתחילת השנה חשבתי שכאשר נמעבר ל-18 Å יהיו לנו שתי בעיות עיקריות.
> 1️⃣ ניסינו לעשות יותר מדי במקביל וזה האט את התהליך.
> 2️⃣ בו זמנית שואפים לשפר גם ביצועים וגם אחוז מוצרים תקינים – כמעט כמו לנהל מטוס באוויר ולתקן כנף מיד».

איך נפתרו הבעיות לאחר שינוי הנהלה
לאחר עזיבת פטריק ג'לסינגר (Patrick Gelsinger) מתפקיד מנכ"ל, זינסנר יחד עם מישל ג'ונסטון-הולתהוס (Michelle Johnston Holthaus) הסירו בעיות באופן סדרתי:

1. יציבות ביצועים – המטרה הראשונה, ולאחר מכן התחיל שיפור קבוע באיכות השבבים המופקים.

2. פתיחת נתונים לשותפים – בהובלת מנכ"ל חדש ליפ‑בו טאן (Lip‑Bu Tan), החברה שיתפה מידע מפתח על תהליך הפיתוח עם לקוחות וספקים. ההחלטה הזו הייתה קריטית: מומחים חיצוניים סייעו לפתור בעיות במהירות, ובאחרי שיתוף הפעולה הפתוח אחוז המוצרים התקינים התחיל לגדול חודש אחרי חודש.

יעדים עד שנת 2027
עד סוף שנת 2027 אינטל מכוונת להגיע לרמת תקלות שתאפשר את רווחיות המתוכננת. בתוספת, הטכנולוגיה החדשה יותר של 14 Å מציעה לוח זמנים אף יותר שאמביציוני: בשלב ההתאמה הדומה היא מבטיחה ביצועים ואיכות טובים יותר מאשר 18 Å. הצלחה ב-14 Å תהיה קלה יותר בזכות מבנים של טרנזיסטורים עם שער סביבתי (GAA) והזרמת חשמל חוזרת, שהוכנסו בתהליך 18 Å.

שוק המעבד המרכזי וצעדים אסטרטגיים
זינסנר לא העריך את דינמיקת הצמיחה בשוק מעבדי מרכזיות בהקשר של התמקדות באינפרענס, אך ציין בחיוך: «כעת יימכר כל דבר שמוגדר כ-CPU». הבעיה העיקרית היא חוסר יכולת תעשייתית לספק את הביקוש. לכן אינטל מוכנה לחתום על חוזים ארוכים יותר עם לקוחות כדי לצמצם סיכונים בהרחבת התפוקה ותכנון נפחי המכירות.