הטסמ"ק מתכננת להתחיל את הייצור המבחני של שבבים בתהליך סוב-ננומטרי A10 עד שנת 2029

סיכום קצר של החדשות על תכניות TSMC להרחבת הייצור

נקודות עיקריות
- מכירות ממעבדות 3 nm מהוות 25 % מהרווח הכולל, כפי שציין ראש TSMC, סי סיי ויי (C.C. Wei) בבריף התוצאות הכספיות של השנה.
- מפעלים חדשים בטכנולוגיית 3 nm:
• טייוואן – מגדל חדש בפארק המדעי הדרומי, ייצור נפוץ מתוכנן לחצי הראשון של 2027.
• אריזונה (ארה"ב) – המפעל השני יעבוד גם ב-3 nm, השקה בחצי השני של 2027.
• קוממוטו (יפן) – המפעל השלישי, התחלת ייצור בשנת 2028.
- שדרוג ציוד קיים בטייוואן: ציוד ל-5 nm יעבור עדכון לטכנולוגיית 3 nm.

פרטי מיקומים חדשים ומרחיבים
- פארק המדעי הדרומי (טיוואן) – מפעל חדש ב-3 nm, ייצור נפוץ בחצי הראשון של 2027.
- אריזונה, ארה"ב – המפעל השני ב-3 nm, השקה בחצי השני של 2027.
- קוממוטו, יפן – המפעל השלישי ב-3 nm, מתוכנן ל-2028.

תכניות לטכנולוגיות מתקדמות (2 nm ומטה)
| מיקום | מפעלים | טכנולוגיה | מועדים |
|-------|--------|------------|---------|
| באושאן, טייוואן (קומפלקס F20) | P1, P2 – 2 nm; P3 – 2 nm ו-A14 | סיום בנייה אמצע 2026 |
| גאוסון, טייוואן (קומפלקס F22) | P1, P2 – 2 nm; P3 – 2 nm/A16; P4 – 2 nm/A16 | התקנת ציוד ב-שני רבע 2026; סיום בנייה ל‑ינואר 2027 |
| טיאנה, טייוואן (קומפלקס A10) | P1–P4 – תהליכים < 1 nm | ייצור ניסיוני מתחיל ב-2029 עם כמות ~5000 לוחות/חודש |
| אריזונה, ארה"ב (F21) | P1 – 4 nm; P2 – 3 nm (התקנה שליש רבע 2026) | תכניות ל‑2 nm, A16 ו-A14 עבור P3–P5 |

סה"כ מתוכנן 11 מפעלים עם תפוקה בין 20 000 ל-25 000 לוחות בחודש.

מיקומים חדשים: מארזים ואפיזות
| מיקום | טכנולוגיה | מועדים |
|-------|------------|---------|
| ראשון – המפעל הראשון למארזים מודרניים | תחילת בנייה חצי השני של 2026; תפעול עד 2028 |
| מפעל AP8 P1 (טיאנה) – CoWoS | הגדלת תפוקה ל‑> 40 000 יחידות/חודש עד סוף השנה |
| מפעל AP7 P1 (צ'אי-י) – WMCM, שירות Apple | |
| מפעל AP6 (צ'ונגאן) – SoIC | תפוקה חודשית 10 000 יחידות |

טכנולוגיית CoPoS
- מחקר ופיתוח: התקנת ציוד בשני רבע של 2026; שנה לבניית קו ניסיוני.
- קו ניסיוני: אספקת ציוד עד שני רבע של 2028, בדיקה ושיפור – כ‑שנה.
- ייצור סדרתי: הזמנות ציוד מתוכננות ל‑אמצע 2029; אספקה ב‑ראשון של 2030; מוצר מוכן צפוי בחצי הרביעי של 2030.

פרויקט CoWoP (Nvidia + SPIL)
- עבודה משותפת עם Nvidia ו-Siliconware Precision Industries.
- אפשרויות עיכובים עקב מורכבות טכנית ועלות גבוהה.
- יצרני PCB בטייוואן מעוררי עניין נמוך; הפרויקט נתמך בעיקר על ידי חברות סיניות.

סיכום: TSMC מרחיבה באופן פעיל את הייצור, עם מפעלים חדשים ב‑3 nm בטייוואן ובחו"ל, ומקווה לעבור לטכנולוגיות מתקדמות (2 nm ומטה). במקביל, החברה מפתחת קווים למארזים ואפיזות, כולל CoWoS ו-CoPoS, עם השקות צפויות בין 2027 ל‑2030.