הכנות של מפעל סמסונג החדש בטקסס להפקת שבבים במאסה עומדות ב‑90 %

סמסונג מתכוננת להשקת ייצור שבבים לטסלה ולנוידיה

* עובדות עיקריות *

הבנייה של קו החומרים של המפעל כבר הושלמה; מתקנים ומכשור עדיין מותקנים והערכת מוכנות לייצור 대규모 היא ~90 %. התכנון להתחלת ייצור 대규모 הוא בחצי השני של 2024. טקס פנימי להשלמת התקנה מתוכנן לשבוע הבא.

למה טיילור הפך לתעדף
סמסונג חתמה על חוזה ארוך לטובת אספקת שבבים לטסלה בארצות הברית. זה היה גורם מכריע שהאיץ את פתיחת המפעל בטיילור. הקו כבר בנוי; נותר רק להתקין ציוד ולכוון תהליך טכנולוגי עבור קו מוצרים ראשוני.

TrendForce מדווחת כי מוכנות האתר מוערכת ב-90 %. ייצור 대규모 מתוכנן להתחיל בחצי השני של השנה הנוכחית, אך בשבוע הבא יתבצע טקס פנימי להשלמת התקנה עם נציגי סמסונג וספקים מרכזיים.

היסטוריית הבנייה
* תאריך פתיחה מקורי – אוקטובר 2024

* עיכובים נגרמו על ידי:
* מגפת COVID‑19
* המתנה לאישור מענקים ממשלתיים אמריקאיים

* הלקוחות המרכזיים היו Nvidia ו-טסלה, מה שהאיץ את תהליך ההפעלה.

מוצרים ראשונים
* AI5 – שבבים של אינטליגנציה מלאכותית דור חמישי.
* סמסונג מתכננת לייצר אותם לטסלה, אך חלק ייוצר על ידי TSMC טייוואן.

* AI6 – דור שש של שבבי AI.
* נצפה שרק סמסונג תוכל לייצר את סוג השבבים הזה.

רמת הטכנולוגיה
מדד SamsungTSMC רמת יציאה מוצלחת של מוצר 2‑nm < 60 % 80–90 %
יעילות נמוכה בייצור שבבי 2‑nm אצל סמסונג מפחיתה את החזר הכלכלי מהייצור 대규모. בניגוד לכך, TSMC כבר משיגה באופן קבוע מדדים גבוהים יותר.

זיכרון ותפקידו
* AI5 – דורש שבבים זיכרון LPDDR5X, שמסופקים בעיקר על ידי SK hynix.
* AI6 – ישתמש בזיכרון LPDDR6.
* רוחב הפס של LPDDR6 הוא כשלפני פי 1.5 גבוה יותר מ-LPDDR5X (פיק עד 14.4 Gb/s).
* ייצור 대규모 של LPDDR6 מתוכנן לחצי השני של השנה הנוכחית.

לכן, פתיחת המפעל בטיילור לא רק תענה על צרכי טסלה ולנוידיה, אלא גם תיצור תנאים לפיתוח דורות חדשים של שבבי AI וזיכרון בעל ביצועים גבוהים.